リコーと東芝テックの話

握手

リコーと東芝テックは2023年5月19日、複合機などの開発生産に関する事業を統合することで合意しました。2024年4~6月に、吸収分割方式で両社の事業を分割し、リコー子会社のリコーテクノロジーズに承継させます。合弁会社として、リコーが出資比率85%、東芝テックが15%となる予定です。

合弁会社の目的は、オフィスプリンティング分野のモノづくりの競争力と事業基盤の強化です。両社の技術的な強みを活かし、複合機の開発と生産の企画と設計開発の機能を強化し、共同購買や生産拠点の相互活用を進めることで、より強力なモノづくりを実現します。また、使用済みの複合機の回収とリユース/リサイクルの取り組みも効率化され、循環型社会の実現に貢献します。

合弁会社では共通エンジンの開発と生産を担当し、リコーと東芝テックはそれぞれ独自の商品を差異化して販売とサービスを提供します。共通エンジンの開発は数年かかる見込みであり、省エネや使いやすさなどのコンセプトで他社への提供も検討されます。

もう1つの目的は、両社の技術とリソースを活用した新たな現場ソリューションの共同企画と開発です。リコーの光学/画像処理技術と東芝テックの自動認識技術を融合し、顧客のデジタルトランスフォーメーションを支援するソリューションを開発します。

具体的な合弁会社の概要や資本金、工場および人員の再編については、今後検討される予定です。

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